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2019 VLSI Design /CAD研討會Panel Discussion、 硬體資安國際研討會Panel Discussion

發布日期

​2019/09/20

活動日期:108年08月08日、108年09月20日
主辦單位:臺灣積體電路設計學會、 科技部半導體射月計畫
活動地點:高雄義大皇家酒店、 新竹國賓飯店

參與人數:VLSI Design /CAD研討會:學界+業界共184人

                  硬體資安國際研討會:學界+業界共約120人

        由張錫嘉教授擔任會議與談人,向與會專家學者及業界先進介紹本計畫課程核心技術知識,喚起各界對相關課題的關注與重視,期能藉此提高本計畫課程成果能見度。