2019第三十屆(30th)超大型積體電路設計暨計算機輔助設計研討會(VLSICAD)

發布日期

​2019/08/06

活動日期：108年8月6日 至 108年8月9日

主辦單位：台灣積體電路設計學會(TICD)
承辦單位：國立中正大學電機工程學系 & 資訊工程學系
活動地點：高雄義大世界皇家酒店

​參與人數：900人

        本會議是我國IC設計相關領域之產官學交流及人才培育的重要平台；每年全國此領域之教師、研究生，及業界代表齊聚研討研究成果，今年與會人數達900人，發表論文超過200篇。本屆大會以「A Smart World through AI/IoT」為主題，依研究主題區分為24個次領域。並邀請各領域代表性專業人士演講，包含國立交通大學張懋中校長以下世代雷達技術為主題發表演說，提出在微米波雷達系統方面系統晶片整合設計的挑戰與技術發展。而力旺電子徐清祥董事長將針對人工智慧/物聯網時代的資訊安全，提出以PUF為基礎的硬體資訊保護技術，在未來行動裝置連網數量指數增加的時代，可預見金鑰產生電路將是不可或缺的。此外，聯發科技張家源處長發表演說探討邊緣運算單元如何形塑我們身邊的人工智慧設備；而晶心科技林志明總經理則將分享以RISC-V為系統晶片運算引擎的發展技術。Kneron公司創辦人暨執行長劉峻誠博士與國立台灣大學資訊工程系洪士灝教授則針對人工智慧系統技術提供短期課程。