模組A-1:工業物聯網之硬體模組防護設計及自動化

​教材模組 教學目標

1.課程模組整體教學目標:
  (1) 以智慧製造環境為基礎,探討在智慧製造環境下所需的安全性、可靠性、以及硬體防護設計。
  (2) 本模組課程定位為 IC 設計層次之硬體防護設計。
2. 教學目標:
   (1) 本模組課程進行工業物聯網之積體電路的硬體防護設計及自動化技術介紹,探討高安全性、高 

          可信度硬體的設計技術,例如浮水印(watermarking)、指紋(fingerprinting) ,以及其相關的

          電腦輔助設計工具之設計與操作。
   (2) 本模組課程介紹體防護設計的基礎概念,並將這些基礎概念導入硬體設計的設計流程,進行硬

          體防護實作練習。

​教材模組 時數

​10小時

​教材模組 課程大綱

單元1:Introduction to Intelligent Manufacturing and Hardware Security(2小時)
              1. Relation between Hardware and Security
              2. Importance of Hardware Security

單元2:Vulnerabilities in Digital Circuits (3小時)
              1. Vulnerabilities in Combinational Logics
              2. Vulnerabilities in Sequential Logics

單元3:Intellectual Property Protection (3小時)
              1. Constraint-Based Watermarking
              2. Watermarking with Don’t Care Conditions

單元4:Emerging IoT Hardware Security Topics (2小時)

可分享教材模組內容

1. 介紹工業物聯網硬體防護設計的重要性,引領學生思考硬體設計最佳化與硬體防護之間的關係
2. 介紹積體電路/系統單晶片設計中的可能安全漏洞,引領學生思考硬體防護設計之設計準則       

     (design principles)
3. 介紹Intellectual Property之硬體防護設計技術,並引領學生實作浮水印 (watermarking) 設計

     流程
4. 介紹Emerging Topics,引領學生思考硬體防護設計之發展趨勢

所需實作平台配備與經費需求預估(以模組教學實作所需基本軟、硬體平台估算)

本課程僅需一般 IC 設計教學所需之教學環境 (C/C++ 程式設計 及Verilog 模擬環境),無其他特殊軟硬體需求。

聯盟/示範教學實驗室可提供之訓練與技術支援(含實驗示範影片)

1. 課程影片 (包括磨課師影片 90 分鐘、OCW 影片 180 分鐘)、課程投影片、實驗教材 (包括實驗題

     目、參考解答或影片)。
2. 辦理教師+助教工作坊:1日/場,共1場,時數:7小時。
3. 聯盟網址:
http://ec2-18-188-66-21.us-east-2.compute.amazonaws.com/

聯絡窗口

負責教師: 中原大學黃世旭教授
專責助理: 高勗宥
聯絡電話: (03) 2654634