教育部積體電路設計競賽暨智慧聯網專題實作競賽聯合頒獎典禮

發布日期

​2019/07/23

活動日期:108年7月23日
主辦單位:國立中興大學_智慧聯網整合推動聯盟中心

承辦單位:國立中興大學_智慧聯網整合推動聯盟中心
活動地點:國立中興大學

​參與人數:144人

本次活動邀請半導體業界知名人士參與產學論壇,其中,新思科技李明哲全球副總裁暨台灣區總經理以「聊一聊IC工程師的武功秘笈」為題,與在場師生分享闡述IC工程師將面臨產業發展與影響。產學論壇將以「面對AI 5G與智慧聯網時代,學生如何準備因應未來職場挑戰」為主題,分別邀請到益華電腦楊景翔處長與系微梁順民副總經理以及美光科技李富村總監來作經驗分享,由不同角度理解IC設計產業,相信有助學生更加了解現今半導體產業的現況與發展,也能鼓勵學生繼續留在IC設計領域努力。為使得獎學生能互相交流,亦邀請本屆得獎學生上台分享參賽心得、賽前準備及參賽過程等歷程。

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